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搜索结果  

西门子：高阶增材电子技术数字化设计

  Dave Wiens, Siemens EDA     八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Isola：解析当下覆铜板材料市场

  Nolan Johnson, I-Connect007     七月 12, 2022

Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley，探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品，Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多

Isola：解析当下覆铜板材料市场

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突破PCB制造瓶颈：云端DFM与分析

  Sky News     六月 28, 2022

*什么是PCB？ 印刷电路板(PCB)是由导电层和绝缘层构成的夹层结构。PCB的作用是将电子元件固定在外层的指定位置，并以可控的方 ...查看更多

突破PCB制造瓶颈：云端DFM与分析

  Sky News     六月 28, 2022

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IPC亚洲会员社区特邀专家介绍

  Sky News     六月 17, 2022

IPC亚洲会员社区(community.ipc.org.cn)自2021年上线以来，吸引了大量会员单位申请入驻。其中，“技术问答”作为以技术交流为核心的互动平台，是社区最热门的 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者